セルフキャリブレーションと外部校正の違い

問題

DAQデバイスまたはDMMにおいてセルフキャリブレーションと外部校正の違いは何ですか？

解決策

セルフキャリブレーション: 

セルフキャリブレーションは、外部接続なしで行うことができます。この手順では、既知の内部基準電圧をデバイスの全チャンネルに配線します。その後、さまざまなゲイン設定で基準電圧が読み取られ、期待値と比較されます。この基準電圧は温度保護されており、温度変化を補償する手段として使用されます。その結果、EEPROMに記憶された校正係数は、ゲイン増幅器またはアナログ - デジタルコンバータ（ADC）のアナログ回路におけるドリフトを考慮して調整することができます。この手順は、デバイスの温度が大きく変化した場合に特に便利です。コンポーネントの性能は動作温度に依存するため、セルフキャリブレーションは動作温度の大きな変化を補うことができます。ただし、セルフキャリブレーションはオンボード基準電圧の精度と同じくらい正確です。基準電圧は時間とともにわずかに変動する可能性があるため、定期的な外部校正は依然として非常に重要です。

セルフキャリブレーションは、デバイスによってかかる時間が異なります。セルフキャリブレーションの目的は、すべてのデバイスで同じです。

 

外部校正: 

外部校正は、デバイスごとに校正手順書があり、高精度の電圧ソースが必要です。外部校正を実行すると、EEPROM校正定数は物理的に上書きされ、新しいものが適用されます。ナショナルインスツルメンツでは、ADCが時間の経過とともにドリフトする可能性があるため、高精度が重要な場合にはデバイスに応じて1～2年ごとに外部校正することを推奨しています。さらに、外部校正は、基板が校正された温度よりもかなり高いまたは低い温度で使用されている場合にも重要です。このような状況では、デバイスが使用される温度でボードを再校正すると、測定の精度が向上します。

追加情報

EEPROM: 

EEPROMとは、パルス電圧を使用して内容を消去および再プログラミングできる読み取り専用メモリです。

ADC性能は、温度、入力電圧、時間、およびその他の要因によって変化する可能性があるため、校正は重要です。このため、DMMまたはデータ収集デバイスを校正するには、これらの要素を考慮する必要があります。

DMMまたはDAQデバイスが校正されると、特定の校正定数がデバイスのEEPROMメモリに保存されます。これらの定数は、ドライバソフトウェア（DAQmx、NI-DMMなど）によって使用され、特定の測定電圧に対する適切な値を返します。ADCは完全に線形の応答を生成することができないため、この技術は絶対に不可欠です。さらに、校正定数は外部校正によって調整することができます。